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金華包裝無(wú)硫紙-康創(chuàng)紙業(yè)-包裝無(wú)硫紙批發(fā) ：

無(wú)硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

　無(wú)硫紙適宜儲(chǔ)存在18℃～25℃的干燥潔凈庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) 密封包裝，保質(zhì)期為一年;無(wú)硫紙與其它普通的紙張具有相同的性質(zhì)，那就是怕火，怕水，所以要嚴(yán)格按照要求儲(chǔ)存無(wú)硫紙。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

　無(wú)硫紙規(guī)格：

　　克重：60g，70g，80g，120g

　　正度值：787*1092mm

　　大度值：898*1194mm

　　可根據(jù)客戶要求切割

　無(wú)硫紙含硫量國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)無(wú)硫紙含硫量，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法外觀表面潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測(cè)試克重60g/M2 +/-5%取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精密的分析天平測(cè)試重量，再進(jìn)行計(jì)算。

無(wú)硫紙是在電路板廠家,做pcb化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.

電路板無(wú)硫紙的應(yīng)用給電路板行業(yè)，解決了電路板銹蝕的一大難題，無(wú)硫紙的應(yīng)用也是越來(lái)越廣泛，現(xiàn)在無(wú)硫紙已經(jīng)被多個(gè)行業(yè)所應(yīng)用，無(wú)硫紙給多個(gè)行業(yè)帶來(lái)了便利與發(fā)展。